X-meritan ngasilake Bahan Termoelektrik Ekstrusi adhedhasar bahan solusi padat Bi2Te3-Sb2Te3 kanggo unsur pendingin termoelektrik, modul Peltier, lan komponen kontrol suhu.
Iki minangka bahan semikonduktor berbasis Bi2Te3 sing diproses liwat teknologi ekstrusi kanggo entuk struktur sing padhet, berbutir halus, lan bertekstur.
Dibandhingake karo metode persiapan adhedhasar leleh tradisional, pangolahan ekstrusi nambah ikatan gandum liwat deformasi plastik, nambah kinerja pangolahan mekanik nalika njaga sifat termoelektrik.
Sistem bahan utama kalebu:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Thermoelectric Alloys: Digunakake kanggo aplikasi cooling thermoelectric cedhak suhu kamar.
● Bahan Termoelektrik Tipe-N: Digabungake karo bahan tipe-P kanggo mbentuk pasangan termoelektrik.
● Bahan Termoelektrik Tipe-P: Nyedhiyakake karakteristik listrik pelengkap ing struktur TEC.
Aplikasi kalebu:
● Elemen Pendingin Termoelektrik: Komponen semikonduktor kanggo sistem pendinginan Peltier.
● Modul Peltier: Piranti pendingin adhedhasar unsur termoelektrik.
● Komponèn Micro TEC: Struktur termoelektrik tipis kanggo peralatan kompak.
● Struktur TEC Multi-Stage: Struktur pendinginan berlapis sing mbutuhake kinerja unsur sing konsisten.
● Piranti Kontrol Suhu: Komponèn kanggo sistem pangaturan termal.
|
Parameter |
Spesifikasi |
|
Sistem Material |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Jinis Bahan |
Bahan Termoelektrik Tipe-N / Tipe-P |
|
Extruded Ingot Length |
120 mm / 240 mm |
|
Diameter Ingot Extruded |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Konduktivitas Listrik |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Struktur Material |
Struktur tekstur sing padhet |
|
Kemampuan Processing Chip lancip |
Nganti 0,2 mm |
Sifat mekanik mengaruhi proses pemotongan, irisan, penipisan, lan perakitan sajrone manufaktur TEC. Proses ekstrusi nambah ikatan intergranular liwat deformasi plastik lan nyuda cacat struktural sajrone mesin.
|
Properti Mekanik |
Bahan Tipe N |
Bahan P-Tipe |
|
Kekuwatan Tekan (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kekuwatan geser (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Modulus Muda (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Rasio Poisson |
0.30 |
0.30 |
Kekuwatan materi ngidini chip thermoelectric bisa diproses nganti ketebalan nganti 0,2 mm.
Karakteristik utama:
● Konduktivitas Listrik: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Struktur Materi: Struktur internal sing kandhel lan seragam.
● Orientasi Tekstur: Orientasi butir sing dikontrol kanggo konsistensi unsur.
● Parameter Kinerja Termoelektrik: Tekan 2,9 × 10⁻³ ing kahanan vakum 25°C.
Bahan leleh zona tradisional bisa entuk kinerja termoelektrik nanging bisa uga duwe watesan sajrone nglereni lan tipis amarga karakteristik pembelahan.
|
Item Perbandingan |
Bahan Extruded Bi2Te3-Sb2Te3 |
Bahan Lebur Zona Tradisional |
|
Struktur Internal |
Struktur tekstur sing padhet |
Struktur kristal arah |
|
Pengolahan Mekanik |
Resistance sing luwih dhuwur nalika nglereni lan tipis |
Luwih sensitif marang cacat sing gegandhengan karo cleavage |
|
Fabrikasi Chip lancip |
Ndhukung komponen TEC tipis 0,2 mm |
Luwih angel kanggo proses ultra-tipis |
|
Konsistensi materi |
Keseragaman tekstur sing dikontrol |
Gumantung ing kahanan wutah kristal |
|
Aplikasi |
TEC mikro, TEC multi-tahap, pendinginan presisi |
Aplikasi TEC konvensional |
Piranti pendingin termoelektrik mbutuhake sifat listrik, termal, lan mekanik sing seimbang.
Keuntungan utama:
Kapabilitas Chip Tipis: Kekuwatan mekanik ndhukung proses ngiris lan ngencerake chip termoelektrik nganti 0,2 mm.
Keseragaman Struktur: Struktur bertekstur nambah konsistensi antarane unsur termoelektrik sing digunakake ing konfigurasi TEC multi-elemen lan multi-tahap.
Struktur Material: Ikatan gandum sing luwih apik mbantu njaga integritas materi sajrone siklus pemanasan lan pendinginan bola-bali.
Struktur Padhet: Struktur material kanthi kapadhetan dhuwur cocok kanggo komponen termoelektrik kompak.
Pendinginan Komunikasi Optik: Digunakake kanggo unsur termoelektrik tipis ing transceiver optik lan sistem kontrol suhu laser.
Aplikasi:
● Pendingin Transceiver Optik: Kontrol suhu komponen optik.
● Kontrol Suhu Dioda Laser: Peraturan termal kanggo piranti laser.
● Modul Komunikasi Serat: Struktur pendinginan kompak.
Struktur Pendinginan Multi-Lapisan: Digunakake ing ngendi sawetara lapisan termoelektrik mbutuhake kinerja sing konsisten.
Aplikasi:
● Struktur Termoelektrik Tumpuk: Konfigurasi TEC multi-layer.
● Kontrol Suhu Presisi Tinggi: Sistem regulasi termal.
● Sistem Pendinginan Kompak: Aplikasi pendinginan ruang terbatas.
Ingot Extruded Diameter Gedhe: Digunakake kanggo komponen pendingin termoelektrik sing luwih gedhe.
Aplikasi:
● Peralatan Kontrol Suhu Industri: Manajemen termal lokal.
● Sistem Pendinginan Elektronik: Kontrol termal semikonduktor.
● Peralatan Semikonduktor: Pendingin elektronik sing presisi.
Komponen Pendinginan Presisi: Digunakake ing kulkas medis lan peralatan kontrol suhu laboratorium.
Aplikasi:
● Sistem Pendinginan Medis
● Peralatan Kontrol Suhu Laboratorium
● Instrumen Panliten
|
Jinis Bahan |
Karakteristik Utama |
Aplikasi |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Kinerja termoelektrik cedhak suhu kamar |
modul TEC, komponen cooling Peltier |
|
N-Tipe Bi2Te3 |
Konduktivitas listrik lan kekuatan mekanik |
Pasangan unsur termoelektrik |
|
Tipe-P Bi2Te3-Sb2Te3 |
Kekuwatan mekanik lan karakteristik termoelektrik |
Struktur pendinginan TEC |
X-meritan nggabungake persiapan bahan termoelektrik, pangolahan ekstrusi, pangolahan unsur, lan integrasi perakitan.
Proses produksi:
● Persiapan Bahan: Persiapan komposisi bahan termoelektrik.
● Pengolahan Ekstrusi: Pembuatan struktur tekstur sing padhet.
● Pengolahan Unsur: Nglereni lan mbentuk komponen termoelektrik.
● Sambungan Listrik: Welding lan pangolahan sambungan.
● Integrasi Majelis: Integrasi struktur termoelektrik.
● Verifikasi Kinerja: Pemeriksaan komponen sing diproses.
Peralatan produksi:
● Tungku celup timah
● Mesin cetakan ayunan geter
● Mesin las
● Oven
● Mesin dispensing
● Mesin sealing otomatis
● Mesin pemotong
● Mesin solidifikasi
● Reflow piranti solder
● Mesin cetak kanthi otomatis
Bahan Termoelektrik Ekstrusi X-meritan adhedhasar bahan Bi2Te3-Sb2Te3 kanthi sifat listrik sing dikontrol, struktur tekstur sing padhet, lan karakteristik mekanik kanggo manufaktur TEC.
Spesifikasi kalebu konduktivitas listrik 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, kekuatan tekan nganti 66 MPa, ukuran ingot extruded 120 mm / 240 mm dawa lan diameteripun 25 mm / 30 mm / 35 mm, lan kemampuan pangolahan chip tipis nganti 0,2 mm.
Bahan kasebut digunakake kanggo manufaktur TEC, modul Peltier, pendinginan komunikasi optik, kontrol suhu medis, lan aplikasi manajemen termal semikonduktor.
alamat
Gedung C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, China
Telp
Siap miwiti proyek manajemen termal sabanjure utawa njaluk penawaran rega sing kompetitif? IngX-meritantim teknik lan dodolan ngadeg kanggo nganalisa syarat proyek sampeyan, nyaranake model TEC standar sing cocog, utawa ngrembug pilihan manufaktur pendingin termoelektrik khusus.
Isi formulir pitakon nganggo paramèter operasi sampeyan - kayata beban panas, suhu sekitar, target suhu sisih adhem, dimensi, lan perkiraan volume taunan.Insinyur sales teknis bakal mriksa watesan termal sampeyan lan nanggapi kanthi kutipan rinci lan penilaian teknik sajrone 24 jam kerja.
